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大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
Aegis Software：“智能”不是二元概念
“智能”不只有“开”或 “关”两种状态。有些解决方案看起来比其他解决方案“更智能”；如同从各种不同的角度 ...查看更多
